Đưa ra các động từ có ý nghĩa mạnh (Chỉnh sửa một cách chính xác) (7/12) (Đào tạo chỉnh sửa trong viết văn bản tiếng anh)

Các cô gái Chăm trong đội vũ công Phan Rang

Đưa ra các động từ có ý nghĩa mạnh (Chỉnh sửa một cách chính xác) (7/12) (Đào tạo chỉnh sửa trong viết văn bản tiếng anh)
Viết tiếng Anh học thuật Bảng tin hàng ngàym:
* Đưa ra các động từ có ý nghĩa mạnh (Chỉnh sửa một cách chính xác) (7/12) (Đào tạo chỉnh sửa trong viết văn bản tiếng anh)
* Video giảng dạy viết bài báo tiếng Anh (67): What to do on the day of your interview
* Tổ chức lớp viết báo khoa học Kỹ thuật đăng trên tạp chí quốc tế (12) (phần
1)
* Nền tảng (Ví dụ: Computer Engineering)
Đưa ra các động từ có ý nghĩa mạnh (Chỉnh sửa một cách chính xác) (7/12) (Đào tạo chỉnh sửa trong viết văn bản tiếng anh)

* Sử dụng động từ làm cho ý tưởng câu rõ ràng hơn về hiệu suất, một số động từ không có hiệu quả giải thích hành động của số động từ chẳng
hạn như “is, are, was, were, has, give, make, come”, cũng như “take” là những ví dụ thuộc về thể loại này.

* Tác giả nên sử dụng động từ mạnh mẽ để chỉ một hành vi rõ ràng.

Hãy in ra các bài tập sau đây và sử dụng dấu bản thảo thích hợp để sửa chữa những câu này:

1. This article is a summary of recent developments in cellular manufacturing technology.

2. The guideline makes it specific that all parties will be notified by the proper authorities
when a problem arises.

3. The applicant is in full compliance with accreditation standards.

4. The proposed procedure makes a provision for a robust manufacturing cell formation in a short execution time.

Trả lời:

An Editing Workbook for Chinese Technical Writers by Ted Knoy
(科技英文編修訓練手冊 柯泰德)

1. Power Point Presentations:
Kết hợp viết văn bản “chính xác” và “rõ ràng“ (Đào tạo chỉnh sửa trong viết văn bản tiếng anh)

Sử dụng thường xuyên thì chủ động (Đào tạo chỉnh sửa trong viết văn bản tiếng anh)

Sử dụng động từ thay vì danh từ (Đào tạo chỉnh sửa trong viết văn bản tiếng anh)

Sử dụng thường xuyên thì chủ động

Sử dụng động từ thay vì danh từ

Đưa ra các động từ có ý nghĩa mạnh

Tránh sử dụng quá nhiều It và There ở đầu câu

Loại bỏ sự trùng lặp và cụm từ ngữ không cần thiết

2. Bài viết:
Các vấn đề thường gặp khi viết luận văn kỹ thuật
Editing for Conciseness and Clarity in an ESL Writing Class
Video giảng dạy viết bài báo tiếng Anh (67) : What to do on the day of your interview
Theo dõi video này để tăng cường khả năng viết bài báo tiếng Anh
Viet OWL – Chỉnh sửa báo Khoa học đăng trên tạp chí Quốc tế
Tổ chức lớp viết báo khoa học Kỹ thuật đăng trên tạp chí quốc tế (12) (phần 1)

Nền tảng

Thiết lập các đề xuất nghiên cứu (Setting of research proposal): Mô tả một xu hướng phổ biến, phát triển hoặc hiện tượng trong lĩnh vực của bạn để người đọc có thể hiểu được bối cảnh mà bạn đề xuất nghiên cứu đang được thực hiện.

Vấn đề nghiên cứu (Research problem) : Mô tả các hạn chế chính hoặc thất bại của các nghiên cứu trước đây hoặc các phương pháp đã nghiên cứu khi giải quyết các xu hướng, phát triển hoặc hiện tượng đã nêu.

Đặc điểm kỹ thuật định lượng của vấn đề nghiên cứu (Quantitative specification of research problem): Định lượng hoặc đưa ra một ví dụ về vấn đề nghiên cứu được trích dẫn trong tài liệu tham khảo trước đó.

Tầm quan trọng của vấn đề nghiên cứu (Importance of research problem) : Mô tả các hậu quả về mặt lý thuyết và thực tế nếu không giải quyết vấn đề nghiên cứu.

Nền tảng (Ví dụ: Computer Engineering)

Thiết lập các đề xuất nghiên cứu: As is well known, geometric parameters significantly affect the reliability of flip chip packaging under thermodynamic loading. Based on the basic material mechanics, a higher solder joint height implies a larger shear force that the solder joint can bear. Moreover, several works have also concluded that cracks occur in a solder joint when a package is under critical thermodynamic loading. Furthermore, certain manufacturing issues, such as packaging falling-off problems, solder bridging and misalignment are also related to the design of the pad and solder joint.

Vấn đề nghiên cứu: However, geometric parameters of a C4 type solder joint still can not accurately predict the reliability of flip chip packaging under thermodynamic loading. Indeed, many engineers have tried to predict the geometric parameters of a C4 type solder joint using an energy-based method and analytical models. Although one of them simulated the C4 type solder joint as a semi-spherical high-lead bump buried into the eutectic solder, the simulation lacks accuracy when the external loading increases. Additionally, the above method disregards the effects of gravity. Moreover, the semi-spherical high-lead bump can not simulate the high-lead bump when the solder pad sizes vary.

Đặc điểm kỹ thuật định lượng của vấn đề nghiên cứu: For instance, if the geometric parameters can not reach an accuracy of 5%, engineers can neither predict the fatigue life nor enhance the yield of a flip chip package.

Tầm quan trọng của vấn đề nghiên cứu: Under these circumstances, engineers can not predict the correct geometric parameters of a C4 type solder joint when the design factors vary. Therefore, engineers can neither predict the fatigue life nor enhance the yield of a flip chip package.

Source:

Advertisements

Leave a Reply

Fill in your details below or click an icon to log in:

WordPress.com Logo

You are commenting using your WordPress.com account. Log Out / Change )

Twitter picture

You are commenting using your Twitter account. Log Out / Change )

Facebook photo

You are commenting using your Facebook account. Log Out / Change )

Google+ photo

You are commenting using your Google+ account. Log Out / Change )

Connecting to %s